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2017年全球半导体产值可达3400亿美元

2017-01-18


        据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。
        2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。2016年对半导体行业来说是风起云涌,为了度过难关,各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮,就是加大力度进行技术研发,在半导体材料领域有了很大的突破。展望2017年,新应用领域持续成长,据研调机构Garnter预估,2017年全球半导体产值将成长至3,400亿美元,年增4.7%。


        最新报告认为,全球80%晶圆产能集中在亚洲地区,又以台湾及大陆分居前二名,分别占全球产能50.2%及13.9%。据SEMI统计,2016~2018年两岸将扩建十座晶圆厂,其中五座主要以6寸及8寸晶圆为主,其他五座则以12寸晶圆为主。据Gartner预估,大陆半导体设备需求产值将由2015年的37.1亿美元成长至2018年的78.9亿美元,年增率高达20.7%。


        未来二年两岸半导体产业积极扩建新产能,微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备受惠程度较大。

       青岛佳恩半导体有限公司是一家拥有核心芯片及方案技术的高科技公司,主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售,并提供相关的系统应用解决方案。公司秉承“创新、优质、诚信”的经营理念,在国内核心的功率半导体IGBT芯片行业完全被国外垄断的局面下,努力创建并成为中国功率半导体行业尤其是IGBT芯片行业的领军企业。

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